臺媒：聯(lián)發(fā)科手機芯片報價最高上調(diào)15%，4G芯片漲幅較大
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》11月8日報道，繼網(wǎng)通芯片10月漲價二成之后，市場傳出，因應(yīng)新興市場需求大好與疫后下游拉貨動能增強，聯(lián)發(fā)科本月也針對旗下最重要的手機芯片調(diào)升報價，最高漲幅高達15%。報道稱，由于聯(lián)發(fā)科手機芯片營收占比較網(wǎng)通晶片高，此次手機芯片大漲價，為聯(lián)發(fā)科業(yè)績與獲利增添更大動能。
據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科11月7日不評論產(chǎn)品價格議題，但半導(dǎo)體業(yè)界人士證實，聯(lián)發(fā)科近期確實調(diào)漲手機芯片價格，以4G芯片漲幅較大，主因現(xiàn)階段手機芯片廠已將主力投入在5G芯片，4G手機芯片投片量相對較少，但印度等新興市場對4G手機需求仍強，近期訂單不斷涌入，導(dǎo)致4G手機芯片供不應(yīng)求。
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