2025年4月22日，國內(nèi)半導體設(shè)備龍頭企業(yè)至純科技（603690.SH）發(fā)布業(yè)績預告修正公告，將2024年歸母凈利潤下修至2000萬元至3000萬元，同比大幅下降92.05%至94.70%。這一數(shù)據(jù)與此前1月25日預告的9000萬元至1.35億元區(qū)間相比，縮水幅度高達70%以上，創(chuàng)下公司上市以來最大單年度利潤降幅。
公告顯示，至純科技此次業(yè)績修正的核心原因在于信用減值損失的激增。公司在審計過程中新增對存在回收風險的“其他應收款”單項計提減值準備，并將應收賬款壞賬準備率較此前預告調(diào)高2個百分點。
至純科技的業(yè)績“滑鐵盧”折射出半導體設(shè)備行業(yè)的深層困境。一方面，全球半導體周期下行導致晶圓廠資本開支收縮，2024年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模同比下降14.7%，至純科技核心客戶如中芯國際、長江存儲等均削減了濕法設(shè)備采購預算；另一方面，行業(yè)價格戰(zhàn)愈演愈烈，公司高階濕法設(shè)備毛利率從2023年的42.3%降至2024年的35.8%，降幅達6.5個百分點。
此外，至純科技在先進制程設(shè)備的研發(fā)投入也顯著拖累利潤。2024年，公司研發(fā)費用出現(xiàn)較大幅度增長。報告期內(nèi)公司繼續(xù)推行戰(zhàn)略業(yè)務布局，仍需持續(xù)增加研發(fā)投入，加大響應先進制程的高階濕法設(shè)備的研發(fā)，在高溫硫酸、FIN ETCH、單片磷酸等尚被國際廠商壟斷的機臺已取得初步成效。
長期來看，以上研發(fā)投入或可轉(zhuǎn)化為公司未來的業(yè)績優(yōu)勢。然而，短期風險仍不容忽視。截至2023年三季度末，公司應收賬款余額達29.39億元，占總資產(chǎn)比例已超過20%，若下游客戶持續(xù)惡化，壞賬風險可能進一步侵蝕利潤。此外，同期公司資產(chǎn)負債率已攀升至62.73%，有息負債規(guī)模也較年初大幅增長，財務壓力顯著加大。
綜上，至純科技的業(yè)績修正，既是個案風險暴露，也是半導體設(shè)備行業(yè)“周期底”與“國產(chǎn)替代”交織下的縮影。在2025年全球半導體設(shè)備市場有望復蘇的背景下，公司能否憑借高階設(shè)備的技術(shù)突破實現(xiàn)突圍，將成為檢驗其“國產(chǎn)化龍頭”成色的關(guān)鍵。